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4 熱仿真設計案例 本文以一臺一體機(All-in-one)進行流程說明。此一體機的ID設計、機構Placement、散熱方案及材料選擇等，皆通過仿真給予一可靠的數據來進行。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

5月12日 | Ansys Lumerical FDTD基礎培訓簡介： Ansys Lumerical FDTD是一款業界公認的光子學仿真軟件，可用于設計、分析和優化微納光子器件。基于高性能求解二維/三維麥克斯韋方程，它能夠精準地分析微納尺寸器件或亞波長結構與電磁波的互相作用。本次培訓將涵蓋軟件的基礎知識，包括軟件界面、建模、仿真流程、結果處理等核心功能。

Icepak是行業專用的專業熱分析軟件，可覆蓋環境級、系統級、板級、芯片元件級等多維度散熱仿真分析場景。本次課程以AEDT版本Icepak為授課主體，系統講解軟件基礎操作、建模流程與仿真設置，并結合行業標準開展芯片熱分析實戰教學，助力參訓人員掌握熱仿真核心方法，精準評估產品散熱性能，為電子產品熱優化、結構改良提供可靠的數據支撐。

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具 Icepak提供完整的熱仿真流程/能力 可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場分析 ANSYS ICEPAK的專業之處 快速建模功能：ANSYS Icepak

第二部分：Icepak基本操作 認識操作界面：詳細介紹Ansys Icepak的操作界面和功能。 基本思想：講解使用仿真軟件刻畫實際問題的基本思想和方法。 實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

本課程面向缺乏Ansys Icepak經驗的用戶，課程目標是幫助用戶了解Ansys Icepak的基本能力，熟悉軟件界面，學習如何導入幾何模型、劃分網格、設置邊界條件和初始條件，如何求解設置和后處理。通過此次課程的學習，你將打開電子熱管理的大門，掌握Ansys Icepak的基本操作流程，具備電子產品熱管理問題的基礎仿真能力。

3月3日 | Ansys Fluent培訓簡介：本次活動將通過一個簡單的案例演示，展示如何利用Ansys Fluent實現電池共軛傳熱的仿真計算。通過理論講解與實際案例操作相結合的方式，使其能夠獨立運用該軟件開展相關的仿真工作。

本演講將介紹全新的電子散熱工具AEDT-Icepak與HFSS的電熱耦合仿真流程，介紹在AEDT環境下如何快速解決高功率微波器件和天線的電熱耦合多物理場仿真方法和過程。

Icepak在后處理提供了統計面板功能（Summary report），后處理時可根據需求選擇器件，在統計面板中設定需要統計的變量，形成統計數據報告表格。 4.總結本例通過對簡易發熱機箱的設定、計算，獲得了在強迫風冷下機箱內部發熱器件的最高溫度，展現了Icepak熱仿真計算的整體流程，供學習參考。

‐ 更方便的多物理場耦合流程 ? 集成業界黃金標準工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak

/ 5/ 11 （今日）16.00-17.00直播內容 本次會議將重點圍繞Ansys Minerva 2023 R1新功能進行介紹，包含平臺系統更好的對 Icepak和 Fluent仿真工具的支持，元數據提取日志的改善及業務流程管理相關功能的加強；最后，結合當前國內外仿真平臺用戶案例總結，對仿真平臺未來發展新趨勢進行展望

該系統采用共封裝光學器件（CPO）設計，包含光電器件。由于電子集成電路（EIC）和印刷電路板（PCB）產生的熱量，緊湊型CPO內部的溫度變化會影響硅光子元件的性能。本文旨在：1）通過熱仿真了解CPO內部的溫度分布；2）找到電路板上WDM元件的理想位置，以減輕電子元件發熱帶來的不利影響。首先，使用Icepak對整個封裝進行熱仿真。

基于高性能地求解二維/三維麥克斯韋方程，它能夠精準地分析微納尺寸器件或亞波長結構與電磁波的互相作用。本次培訓將涵蓋Ansys Lumerical FDTD軟件的基礎知識，包括軟件界面、建模、仿真流程、結果處理等核心功能。通過本次培訓，您將能夠熟練掌握軟件的基本操作，提高使用軟件的能力。

5月，Ansys應用類系列網絡研討會將推出10場主題直播，涉及Ansys optiSLang, Zemax, PySpeos, Icepak, Granta等產品及結構輕量化設計、方程式賽車、電弧仿真、整車仿真等熱門應用方向，歡迎大家報名參與！5月（共10場）時間：16:00-17:005/8 | optiSLang AI+及應用案例更新主題簡介：1.

針對國內外 IGBT 封裝設計的技術需求，Ansys 提出了全面的設計解決方案，高效解決 IGBT 封裝設計所面臨的、多物理域耦合設計和高精度器件與電路、系統設計問題。本次線上研討會主題為 IGBT 關鍵仿真技術及應用方案，這些全方位的仿真與設計功能將在本次研討會中詳細的介紹與探討。

活動將結合汽車行業典型應用案例，展示 Discovery 如何支持更敏捷的工程決策流程，助力企業提升研發效率與創新能力。點擊立即報名12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接：加速電子散熱設計端到端仿真主題簡介：隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展，散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。

# 5月20日 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新講師：朱少佳 | Ansys Icepak高級應用工程師內容簡介：Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征，包含如下幾大方面：1.增強的用戶體驗和工作流程；2.